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折 扣 率: 0
最后更新:2025-11-15
關 注 度:8
生產企業:四川超邁智能裝備有限公司
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產品詳細介紹本設備主要用于半導體刻蝕,能夠兼容離子束刻蝕和反應離子刻蝕功能,使用氣態化學刻蝕劑與材料產生反應來進行刻蝕,并形成可從襯底上移除的揮發性副產品,通過真空系統排出,特別適合刻蝕熔融石英、硅、光刻膠、聚酷亞胺( PI) 薄膜、金屬等材料。 尺寸:Φ1500mm,Φ2000mm 刻蝕材料:石英、硅、金屬、光刻膠等材料 刻蝕均勻性:2%~8%(光刻膠) 刻蝕速率:50nm~500nm/min真空度(極限):5x10-4Pa 氣路MFC:標配6種氣體,耐腐蝕±0.5%FSI 刻蝕表面粗糙增加值:優于0.2nm
本設備可根據客戶技術需求,定制研發生產,具體詳情請電聯我司。 |
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| 加入時間:2025-09-22
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