surpass大口徑等離子刻蝕設(shè)備 干法刻蝕機(jī)
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折 扣 率： 0
最后更新：2025-11-15
關(guān) 注 度：18
生產(chǎn)企業(yè)：四川超邁智能裝備有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹本設(shè)備主要用于半導(dǎo)體刻蝕，能夠兼容離子束刻蝕和反應(yīng)離子刻蝕功能，使用氣態(tài)化學(xué)刻蝕劑與材料產(chǎn)生反應(yīng)來(lái)進(jìn)行刻蝕，并形成可從襯底上移除的揮發(fā)性副產(chǎn)品，通過(guò)真空系統(tǒng)排出，特別適合刻蝕熔融石英、硅、光刻膠、聚酷亞胺( PI) 薄膜、金屬等材料。
尺寸：Φ1500mm，Φ2000mm
刻蝕材料：石英、硅、金屬、光刻膠等材料
刻蝕均勻性：2%~8%（光刻膠）
刻蝕速率：50nm~500nm/min真空度（極限）：5x10-4Pa
氣路MFC：標(biāo)配6種氣體，耐腐蝕±0.5%FSI
刻蝕表面粗糙增加值：優(yōu)于0.2nm
本設(shè)備可根據(jù)客戶(hù)技術(shù)需求，定制研發(fā)生產(chǎn)，具體詳情請(qǐng)電聯(lián)我司。 |
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| 會(huì)員級(jí)別：免費(fèi)會(huì)員 |
| 加入時(shí)間：2025-09-22
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